埋盲孔多层pcb制作的难点你知道几个？_pcb打样

fengyunjn · 发表于 2019-1-5 21:13:15

埋盲孔多层制造是非常困难的，这种板的生产工艺可以考核一家多层板厂的全面工艺水平设计能力经验和智慧。不少工厂试作都是不成功的，往往是以下这些问题造成的。）多层电镀铜均匀性。线路表面要求，所有孔内铜厚≥μ，要求使用高超的电镀技术水平。为达到这个目的，需要使用周期低电流密度，或使用脉冲电镀技术，使用高分散性溶液。好的光亮剂，震荡，镀液加速循环等等。为达到要求，每块芯板和层压板，都分别需镀几个小时。拼板的中间和板四周镀层厚度绝对不能相差太大，难度是大的。图形镀铜厚度和板面镀铜的厚度及时间分配也是一个伤脑筋的问题。）P多层板电镀铜的均匀性，线路板表面要求，所有孔内铜厚（埋孔，盲孔元件孔），更要求板的总厚度不能超过公差范围。孔内铜厚达标了，板的总厚度就会超标，这个问题要把握好相当不容易。)层压。由于内层每层铜都很厚。对层压工艺是一个很大的挑战。初试验者，必定碰到层压后白斑气泡分层流胶不均等问题。半固化片的选用层压工艺参数和工程设计是关键。)网印阻焊。由于铜厚带来的突出问题，网印阻焊亦是一个难关，很难下油墨，很难填满线路之间的间隙。若无技术，一块印十次八次仍然出现跳印，露铜，气泡严重等问题。印阻焊工艺预热后固化时间温度和显影等各个环节同传统工艺都是不同的。）工程设计。必须根据试验失败的教训作不断的修改工程设计。包括：定位孔柳钉孔拼板尺寸层压前后的缩放系数流胶盘工艺付边定位系统线宽加放，钻孔带设计等等）蚀刻。残铜线宽的控制；内层芯板很薄，铜又很厚，刷板机显影蚀刻都要适应厚铜薄板的加工过程。）内层芯片厚，铜箔，外购困难，需要专门定制，或自行压制。本文简述的制造工艺途径和制造过程说明仅仅是其中一种方法，只有精细设计，认证实践，不断总结。厚铜箔埋盲孔多层是能做出来的。深圳特种电路是专业的打样和中小批量生产厂家，主营-层高多层埋盲孔板，厚铜板，高频板，HDI板等。关注[url=http:///www.jinruixinpcb.com/]电路板打样[/url]，有帮助！[align=center][/align]

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