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PCB外部检查之焊接部

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发表于 2019-1-5 20:02:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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         在对PCB板焊接部检查的时候,我们可以用到下面四种方法。

          PCB三角测量法(光切断法,光构造化法)

          检查立体形状的方法一般为三角测量法。已经开发了利用三角测量法检出焊料引线部的截面形状的装置。然而因为三角测量法是从光入射的不同方向进行观测,本质上在对象物面为光扩散性的情况下,这种方法最适宜。焊料面接近于镜面条件的情况下,这种方法不适宜。

           光反射分布测量法

          光反射分布测量法是采用市售的焊接部检查装置的代表性检查方法,从倾斜方向入射光,在上方设置TV摄像进行检出。这时为了知道焊料表面的角度,有必要知道照射的光的角度信息,点灭各种角度的灯,根据各灯的色彩来获得角度信息。相反,从上方照射光束,测量由焊料面反射的光的角度分布,检查焊料表面的倾斜。

          这种装置的光反射分布测量法可以容易的检出焊料表面的角度,而且装置构成价廉。它的缺点是:因为必须采用大角度照明,伴随着高密度化而产生元件影子的影响,甚至有时检出困难;虽然知道焊料表面的角度,但是不能知道绝对高度如果积分,可以计算高度,但是可能不稳定);不能检出比。更陡的表面。

          使用变换角度的多个摄像的检查图像的方法

          检查装置具有变换角度的多个(台)摄像和由多个LED构成的照明。通常使用多个图像,采用接近目测的条件进行检查,可以提高可靠性。

          焦点检出利用法

          第节~第节的方法都是需要宽立体角的检出法。对于高密度化的安装基板,不是所希望的条件。比如多段焦点法,由于可以直接的检出焊料表面的高度,它是实现高精度的检出法。设置了 个焦点面检出器,通过求出最大输出所获得的焦点面,检知出焊料表面的位置。采用微细激光束照射对象物,在方向上错开配置 个具有针孔的焦点位置检出器,可以成功地检查.节距引线的安装。

          以上便是我们我们对PCB板进行外部检查时焊接部的一些检查方法。

       
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