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标题: 高密度电路板厂家分享盲孔pcb制作工艺途径_盲孔pcb制作 [打印本页]

作者: fengyunjn 时间: 2019-1-5 21:01
标题: 高密度电路板厂家分享盲孔pcb制作工艺途径_盲孔pcb制作

盲孔是高密度电路板的一种，制作过程相对复杂，多工程师的要求也是比较高的。今天小编就分享一下盲孔制作工艺途径和具体制作方法：）埋孔制作流程下料 →埋孔钻孔 →埋孔芯板沉铜→全板镀铜 →内层光成像→内层镀锡 →内层蚀刻 →内层AOI→内层棕化→等待层压。说明：内层芯板厚(不算铜厚），表铜，需用LL,LL,LL三张芯片全板电镀一次达到客户要求的表面铜总厚（μ），盲孔内铜厚到达客户要求的厚度（μ）。内层芯板线路必须加宽，加宽多少由各工厂根据自身企业实际能力作决定。LL,LL,LL需分别编织出三条钻孔磁带，分别钻孔。注意钻孔直径的放大量要作计算。）盲孔板的制作下料→盲孔钻孔 →盲孔芯板 →全板电镀 →内层板光成像→内层板图形镀锡→内层板蚀刻Ω内层AOI →内层棕化→ 等待层压。说明：内层基板厚(不算铜厚），表铜，共需要下料两张芯板，LL,LL盲孔钻孔需编织出LL,LL两条磁带，钻孔直径的放大量要计算。全板电镀一次达到客户要求的表面铜总厚（μ），盲孔内铜厚到达客户要求的厚度（μ）。光成像时，对第一层和第十层的底片需要特别制作，露出需电镀的孔，其余部分保护起来不电镀。内层板蚀刻时蚀刻第二层和第九层的图形。而第一次和第十层仅蚀出靶位孔柳钉孔AOI标记孔。）盲孔PCB多层板层压和后续工序的制作在埋孔芯板和盲孔芯板制作完成后，就进入到层压及其以后的工序制作了。工艺流程是：层压→铣边框 →打靶机钻出定位孔→钻孔→化学沉铜 →全板电镀→光成像图形电镀→蚀刻→QC→阻焊→字符 →热风整平 →V -CUT→铣外形→电性能测试 →耐压测试→终检→包装出货。说明：层压，需要使用真空层压机。因为每层铜箔很厚，半固化片宜用高含胶量的，每层至少要放张以上板固化片。控制升温速度，注意控制流胶量，层压后板四周应有多余的流胶。建议叠层时使用柳钉尺寸××，尽量多加柳钉以防尽压时层滑移。层压后应铣去多余的毛糙周边按传统工艺钻出十层板的PTH孔。钻孔直径基于PTH孔内铜厚（μ）需考虑放大量，全班电镀过程。第一次和第十层应镀到客户所需要的表铜厚度（μ）和孔内铜厚度（μ），镀后应作微切检测孔内和表铜的实际厚度，使用脉冲电镀或低电流长周期做全板镀。图形转移，要求成品板线宽为MM，底片线宽必须放大到至少MM，因为铜线路层厚度很厚。具体放大数据由各大实践结果而作决定。图形电镀目的是镀锡，作为蚀刻的抗蚀层，碱性蚀刻，蚀刻后测线宽间距。蚀刻后此板若有气泡白斑，则被判报废。印阻焊，也是制作这类多层板的最大难题之一。线路铜厚，若加上电镀铜厚不均匀，板周边和中间铜厚差别大，会造成印阻焊十分的困难。可考虑晒不止一个网版，印多次油墨可得到均匀漂亮的绿色外观。测试表明，线路上和线拐角的阻焊厚度≧μ，而基材阻焊厚度至少达到μ热风整平孔拐角的P-S厚为μ~μ，而孔内最厚约为μ铣外形，同传统工艺，外形尺寸公差要求加减。成品板除做通端测试外，还应做的高压VDC的测试翘曲度按%验收。以上是特种电路工程师傅讲述的盲孔制作工艺途径，细微之处可见复杂和难度。更多盲孔制作的可以咨询。是专业的深圳电路板厂家，专业提供盲孔电路板，高密度电路板，高频板等。关注[url=http:///www.jinruixinpcb.com/]电路板打样[/url]，有帮助！[align=center]

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