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标题: 浅谈贴片厂家smt贴片封装那些事 [打印本页]

作者: fengyunjn 时间: 2019-1-5 20:57
标题: 浅谈贴片厂家smt贴片封装那些事

PCB做出后需要经过贴片组装（SMT和THT），指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来。再用到成品的生产中。作为S贴片厂家，分享一下S贴片封装那些事：SMT表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受很高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面；而在SMT电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT贴片机印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多。这样，就能使电路板的装配密度极大提高。　　SMT工艺技术的特点可以通过其与传统通孔插装技术（THT）的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板元器件组件形态焊点形态和组装工艺方法各个方面。　　选择合适的贴片加工封装，封装其优点：　　有效节省PCB面积;　　提供更好的电学性能;　　对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响;　　提供良好的通信联系;　　帮助散热并为传送和测试提供方便。　　SMT表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。合理的选择表面安装的焊点能有效提高PCB设计密度可生产性可测试性和可靠性表面组装技术和通孔插装元器件的方式相比，具有以下优越性：　　（）实现微型化。SMT的电子部件，其几何尺寸和占用空问的体积比通孔插装元器件小得多，一般可减小％～％，甚至可减小％。重量减轻％～％。　　（）信号传输速度高。结构紧凑组装密度高，在电路板上双面贴装时，组装密度可以达到．～个焊点／。，由于连线短延迟小，可实现高速度的信号传输。同时，更加耐振动抗冲击。这对于电子设备超高速运行具有重大的意义。　　（）高频特性好。由于元器件无引线或短引线，自然减小了电路的分布参数，降低了射频干扰。　　（）有利于自动化生产，提高成品率和生产效率。由于片状元器件外形尺寸标准化系列化及焊接条件的一致性，使SMT的自动化程度很高（全自动生产线解决方案），从而使焊接过程造成的元器件失效大大减少，提高了可靠性。　　（）材料成本低。现在，除了少量片状化困难或封装精度特别高的品种，绝大多数SMT元器件的封装成本已经低于同样类型同样功能的FHT元器件，随之而来的是SMT元器件的销售价格比THT元器件更低。　　（）SMT（表面贴装技术）技术简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。在印制板上组装时，元器件的引线不打弯剪短，因而使整个生产过程缩短，生产效率得到提高。同样功能电路的加工成本低于通孔插装方式，一般可使生产总成本降低％～％。以上是小编分享的关于贴片封装的区别，选择合适的贴片厂家。处理做PCB线路板制作外还可以承接中小批量SMT贴片，更多详情可以咨询官网。了解[url=http:///www.jinruixinpcb.com/]pcb打样[/url]，学知识！[align=center]

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